英飞凌是三洋RF半导体器件合作伙伴

英飞凌,Sanyo射频半导体器件合作伙伴来自日本东京的E-InSiteInfineonTechnologiesAG和SanyoEle英豪彩票计划ctricCo.Ltd.的新闻今天宣布他们将合作生产超高频(RF)半导体器件。制造业联盟的财务条款尚未披露。总部位于德国慕尼黑的英飞凌(纽约证券交易所股票代码:IFX)将向三洋提供其高端SiegetRF晶体管芯片,三洋将用它们为英飞凌生产无引线,环保芯片级封英豪彩票计划装(ECSP)。英飞凌在三洋的ECSP封装中的射频芯片将由每个公司在t下销售继承自己的品牌。这些芯片可用于2.5G,3G和HyperLAN产品,可用作低噪声放大器(LNA),驱动放大器,缓冲放大器和用于压控振荡器(VCO)的RF晶体管。两家公司表示,该联盟将分立器件技英豪彩票计划术和封装技术结合在一起,使其能够支持更广泛的移动通信产品。Sanyo的无引线ECSP封装尺寸为1mm×0.6mm×0.48mm,而英飞凌的双极RF晶体管芯片的截止频率为45GHz。isHyperActive是美国网站的附属网站。

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